据此前digitimes报道，苹果公司已经为5g ipad添加了新的组件供应商，一家台湾组件公司日月光半导体（ase半导体）已进入供应链。
根据apple insider的最新报告显示，日月光半导体ase将通过fc_aip（倒装芯片天线封装）技术来帮助苹果的mmwave 5g iphone手机和5g ipad。
报告中预计苹果公司将在2020年上半年更新苹果ipad pro，5g机型可能会在今年晚些时候首次亮相。此前天风国际分析师郭明錤的报告中也指出苹果将在2020年上半年发售新款ipad pro，将配备后置tof镜头等；详细信息还有待官方正式公布。
来源：it之家
作者：嗜橙