助焊剂表面缘电阻：表面缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面缘电阻值得要求也不样，按照gbt9491-2002标准sir大于1011ω，而按照ipc j-std-004标准，sir大于108ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是sir值是越大对焊后产品越有利。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，pcba电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了电子产品有更好的可靠性。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
水溶性有机助焊剂（or类型）由水溶性的有机酸，如柠檬酸或者有机氢卤化物，以及表面活性剂组成。他们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的有机物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。他们不像松香助焊剂里那样有种常见的成分—松香。鉴于残留物的化学特性，材料和制程过程中必须要去除残留物，由此联系到松香，把其当做个要的考虑方面。可以说能取代松香的接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，选择通过水来简单去除残留物。大多数有机酸助焊剂个很常见的特点是它们易引起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性，焊接之后的残留物必须完且快速去除，以避免长期的性、表面缘电阻干扰和其他问题。
如果你检查当今的助焊剂和焊膏市场，你将会看到产品名称中包含像“可清洁免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短语。这些短语在措辞上似乎是矛盾或者有冲突的，导致了行业上非常大的混淆。
就像它们的名字所表明的，这种类别的助焊剂是水溶性的。然而，焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样，有样的水溶解性。焊接过程中，助焊剂暴露在非常高的高温下（通常在260℃【500°f】左右）。在这些温度下，例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数，也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很容易地看到，但是在放大设备下观察，似乎已经完清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下，可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面缘电阻测试仪来检测这些残留物。
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811b是款无铅免洗型助焊剂，不含松香、低固量。适合单双波峰焊，单面板，双面板。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊锡点光亮饱满，焊后板面上的残留物少，快干及均匀无粘性，具有高的表面缘阻抗（s.i.r），能够轻易地通过pin-test测试。广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。