随着高速电路的不断涌现，pcb板的复杂度也越来越高，在pcb打样中，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层pcb的设计。在pcb打样中，层叠结构是影响pcb板emc性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，取决于板材上信号网络的数量、器件密度、pin密度、信号的频率、板的大小等许多因素。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，pin密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。
总的来说，在pcb打样中，pcb的叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)；
2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容。
多层特殊叠层结构属于特殊工艺，层数越多，难度越大，成本越高。对于一些pcb厂家来说，希望客户的pcb打样订单，叠层设计越少越好，太多的话就会考虑到制作成本和周期，导致不想做。捷多邦可以为客户提供多层特殊叠层结构的pcb打样服务，满足客户多方面的pcb打样需求。现阶段，捷多邦可做的特殊叠层为2~8层。
